SoC 3년내 `세계 1등국`간다
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작성일 23-03-31 07:58
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특히 이들 분야 SoC는 향후 1-3년 내에 세계적 경쟁력을 확보할 수 있는 것으로 전망됐다.
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SoC 3년내 `세계 1등국`간다
한편 한국산업기술재단은 3일과 4일 이틀간 서울 르네상스호텔에서 ‘제3단계 산업기술로드맵 공청회’를 갖고 SoC반도체를 포함한 12개 key point(핵심) 분야 산업기술의 미래戰略과 방향을 제시하는 로드맵을 발표한다. 이번 발표되는 분야는 SoC반도체, 무인항공기, 정밀제어기기, 차세대 센서 및 센서네트워크, 소형에니지 소스, 소형디젤엔진, 스마트 홈 시스템, 스마트 섬유, 유전자 치료제, 철감, 엔지니어링 플라스틱, 연료전지 등이다.
막대한 경제적 부가가치를 창출할 수 있는 차세대 SoC반도체분야로 디지털 TV SoC, DVD SoC, 평판디스플레이 SoC, 스마트폰 SoC, 스마트카드 SoC, 로봇 인터페이스 & 프로그래밍 SoC 등이 선정됐다. 차세대반도체 로드맵 위원장이자 차세대 반도체 사업단장인 인천대 조중휘 교수는 “이번 기술로드맵의 완성으로 향후 SoC반도체업계의 연구개발 방향의 지표가 마련되었으며, 국가적으로도 연구개발을 효율적으로 추진하는데 좋은 자료(data)가 될 것”이라며 “특히 SoC 반도체의 경우 국가 주력산업인 반도체를 메모리 중심에서 SoC반도체와의 균형적 성장구조로 확대함으로써 세계 제1위의 반도체 국가를 구축하기 위한 가이드라인 역할을 하게 될 것”이라고 밝혔다.
산업기술재단이 3일 발표한 ‘차세대 Soc반도체 로드맵’에 따르면 디지털 TV SoC반도체의 경우 현재 기술수준은 선진국대비 86%로 세계 최고 수준으로 도달하는데까지의 시간은 2.22년인 것으로 분석됐다.
평판디스플레이 SoC반도체는 선진국대비 기술수준은 84%이지만, 세계최고 도달 가능기간은 불과 2.02년으로 전망됐다.
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또 산업용 SoC반도체는 2012년까지 단계적으로 발전하고, 자동차용 SoC반도체는 MEMS(초정밀미세가공)기술을 상당부분 활용하는 형태로 진행되며, 바이오 칩은 2009년까지 각각의 개별적인 형태의 칩으로 존재하다가 2010년 이후부터는 SoC형태로 발전할 것으로 전망됐다.
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<심규호기자 khsim@etnews.co.kr>
다.
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미디어 SoC반도체의 경우 홈서버 기능으로 통합돼 내년 이후 싱글 칩 SoC화가 가속화될 것으로 예측됐고, 통신 SoC반도체는 내년까지 기능별로 분화된 개별 칩 형태로 존재하다가 이후 급격히 싱글 칩으로 발전돼 1∼3년내에 기술이 안정될 것으로 분석됐다.
