[工學(공학) ,기술] 재료工學(공학) 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
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작성일 23-12-16 13:14
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2. 본론
1) test(실험) 목적
시편을 현미경으로 사용하여 육안으로 觀察할 때에 시편의 고 반사도, Scratch 제거, 시편의 평편도를 유지시키기 위해서 거울같은 표면을 만드는 것이다.
설명
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[工學(공학) ,기술] 재료工學(공학) 기초 실험 - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
재료공학 기초 test(실험) - 시편 준비 및 현미경 조직 검사; polishing
1. 요약
주사전자현미경으로 재료의 표면형상을 analysis(분석) 하기 위해서 시편의 표면을 거울면처럼 하여 시편의 파단면 형상, 기공의 존재, 분말의 입자 크기, 그리고 표면 형상 및 average(평균) 결정립 크기를 조사하기 위한 시표의 준비 방법을 실습하고, 주사전자현미경을 사용, 觀察, 사진analysis(분석) 을 통하여 미세구조에 대한 이해를 얻는다. 이 과정은 큰 연마재로부터 점차 작은 연마재로 옮겨가며 polishing전 단계까지 행한다. 이 과정은 절단 과정보다 더 큰 손상을 유발할 소지가 있기 때문에 조심스럽게 행하여야 하는데 특히 silicon 등과 같은 단단한 재료에…(To be continued )
실험과제/기타
순서
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다.
2) test(실험) 장비
시편, Polisher, Diamond suspension, Polishing Lubricant, Polisher, Polishing cloth등
3) test(실험) 과정
Planer Grinding
Course grinding또는 rough grinding이라고도 부르며 시편을 평평하게 하고 절단 시 입은 손상부분을 제거하는 과정이다.
