[자연과학]實驗(실험)보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
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작성일 24-06-13 23:14
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이때 염소 gas와 결합된 물…(To be continued )
②광학현미경
(3) (4)
(4) 에칭을 하지 않은 상태에서 바로 관찰- 부식이 되지 않았으므로 약간의 스크래치만 관찰 가능하고 그래인과 그래인 바운더리는 관찰 불가
1) 본 實驗에서 관찰한 미세구조를 바탕으로 저탄소강 미세조직에 대하여 설명(explanation)하시오
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실험과제/기타
순서
다. wafer 표면에는 이미 etching 시킬부분만 노출되고 다른 부위는 가려진 상태로 되어서 접촉된 부위의 표면에서 염소gas와의 reaction(반응)으로 etching 이루어 진다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있따
동의어 부식
화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정. 에칭에는 용액을 사용하는 습식(wet etching)과 reaction(반응)성 기체(reactive gas)를 사용하는 건식 (dry etching) 이 있따 최근에는 주로 건식을 사용하는데 이는 에칭된 결과가 아주 정밀하며 에칭 후에 표면이 비교적 깨끗하기 때문일것이다
Dry etching 의 원리 전체적인 과정
먼저 에칭에 쓸 염소분자를 chamber에서 플라스마 상태로 만든 다음 가속을 시켜서 wafer 표면에 접촉하게 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. [자연과학]實驗(실험)보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
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설명
[자연과학]實驗(실험)보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
理論(이론)적배경:
